強一半導體（蘇州）股份有限公司（下稱(chēng)：強一股份、公司）作為國內半導體探針卡領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，專(zhuān)注于晶圓測試探針卡的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售，憑借自主創(chuàng )新的核心技術(shù)與完善的產(chǎn)品布局，在全球市場(chǎng)占據重要地位。公司量產(chǎn)產(chǎn)品涵蓋2D MEMS探針卡、薄膜探針卡、垂直探針卡等多品類(lèi)，廣泛應用于非存儲及存儲領(lǐng)域的晶圓測試，為半導體產(chǎn)業(yè)鏈提供關(guān)鍵測試硬件支持。

競爭優(yōu)勢突出，核心技術(shù)助力打破國外壟斷

在行業(yè)地位方面，強一股份市場(chǎng)競爭力持續凸顯。根據TechInsights及Yole數據，2024年公司位列全球半導體探針卡廠(chǎng)商第六位，其中MEMS探針卡銷(xiāo)售額全球第五、懸臂探針卡銷(xiāo)售額全球第四，是唯一連續躋身全球前十的境內企業(yè)。在國產(chǎn)替代浪潮下，公司打破境外廠(chǎng)商在MEMS探針卡領(lǐng)域的壟斷，2024年國內半導體探針卡市場(chǎng)規模達3.57億美元，公司作為本土龍頭，持續承接進(jìn)口替代需求，成長(cháng)空間廣闊。

核心技術(shù)是強一股份發(fā)展的核心驅動(dòng)力。公司掌握24項核心技術(shù)，涵蓋MEMS探針制造、空間轉接基板深加工等關(guān)鍵環(huán)節，廣泛應用于各類(lèi)探針卡產(chǎn)品，實(shí)現了高陡直光刻膠膜制造、鈀合金電化學(xué)沉積等多項技術(shù)突破，2D MEMS探針卡耐電流能力達2000毫安，測試間距最低至50微米，部分指標已接近國際領(lǐng)先水平。

公司擁有自主MEMS探針制造技術(shù)并能夠批量生產(chǎn)MEMS探針卡，形成了較為成熟的設計、生產(chǎn)模式，在形成產(chǎn)品所需的關(guān)鍵工藝環(huán)節逐步凝練了專(zhuān)業(yè)能力、積累了關(guān)鍵技術(shù)，具體如下：

圖片來(lái)源：強一股份招股書(shū)

經(jīng)過(guò)持續的研發(fā)投入、自主創(chuàng )新和技術(shù)積累，強一股份在探針卡所需關(guān)鍵工藝環(huán)節形成了專(zhuān)業(yè)技術(shù)能力。截至2025年9月30日，公司取得了授權專(zhuān)利182項，其中境內發(fā)明專(zhuān)利72項、境外發(fā)明專(zhuān)利6項。

技術(shù)創(chuàng )新是公司發(fā)展的動(dòng)力源泉，強一股份表示將以市場(chǎng)及客戶(hù)需求為導向、以前沿技術(shù)為引領(lǐng)，整合現有技術(shù)資源、完善技術(shù)創(chuàng )新體系、持續加大技術(shù)研發(fā)與創(chuàng )新投入、引進(jìn)專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才，為公司的持續創(chuàng )新提供保障，從而增強公司核心競爭力。

存儲行業(yè)爆發(fā)，強一股份拓展已見(jiàn)成效

近期，AI服務(wù)器、支持AI功能的智能手機及AI設備的增量正在進(jìn)一步帶動(dòng)存儲需求。在數據中心領(lǐng)域，除了對各類(lèi)DRAM的需求增加，AI服務(wù)器也在拉動(dòng)HBM、包括低功耗DRAM和高密度DRAM模組的需求。各大廠(chǎng)商不斷推動(dòng)的AI個(gè)人電腦、AI手機等也讓內存芯片制造商看到了更多機會(huì )。

伴隨著(zhù)頭部企業(yè)股價(jià)上漲和行業(yè)對HBM4價(jià)格的高預期，市場(chǎng)對存儲行業(yè)的未來(lái)需求增長(cháng)表示樂(lè )觀(guān)。美光預計，2025年行業(yè)DRAM位元需求增長(cháng)率將處于高十位數百分比區間?；ㄆ旆治鰩烠hristopher Danely則預測，第四季度DRAM價(jià)格將較第三季度上漲25%，創(chuàng )下上世紀90年代以來(lái)的最高季度漲幅。

根據公開(kāi)信息，在存儲領(lǐng)域，強一股份已完成面向HBM、NOR Flash、DRAM的2.5DMEMS探針卡產(chǎn)品交付或初步驗證，持續推進(jìn)面向NAND Flash產(chǎn)品的研制和客戶(hù)拓展。截至2025年8月末，公司2.5D MEMS探針卡在手訂單達0.32億元，公司預計2025年全年2.5D MEMS探針卡可實(shí)現銷(xiāo)售收入0.3-0.6億元。

存儲領(lǐng)域國內下游市場(chǎng)集中度較高，以合肥長(cháng)鑫、長(cháng)江存儲和兆易創(chuàng )新為代表的國內龍頭廠(chǎng)商占據領(lǐng)先的市場(chǎng)地位，前述廠(chǎng)商對于供應鏈管理較為嚴格，產(chǎn)品驗證周期相對較長(cháng)，且產(chǎn)品通過(guò)驗證后客戶(hù)仍需經(jīng)過(guò)一段時(shí)間持續評估產(chǎn)品性能及穩定性，并根據評估結果決定是否擴大向供應商的采購規模。

參考歷史上公司2D MEMS探針卡逐步進(jìn)入B公司的進(jìn)程，強一股份2D MEMS探針卡于2020年量產(chǎn)，2020年度、2021年度對B公司（含測試廠(chǎng)采購）總體銷(xiāo)售規模仍然較小，后續隨著(zhù)公司產(chǎn)品逐步成熟、客戶(hù)需求快速增加，強一股份對B公司的銷(xiāo)售收入保持快速增長(cháng)。

公司2.5D MEMS探針卡已于2025年下半年實(shí)現量產(chǎn)，截至2025年8月末其在手訂單達0.32億元。目前，公司2.5D MEMS探針卡已向兆易創(chuàng )新出貨并取得量產(chǎn)訂單，預計2025年內取得合肥長(cháng)鑫的量產(chǎn)訂單，并與長(cháng)江存儲積極溝通驗證進(jìn)展情況。結合前述情況，強一股份合理預計未來(lái)存儲領(lǐng)域探針卡收入將持續快速增長(cháng)。

作為半導體測試領(lǐng)域的國產(chǎn)標桿，強一股份憑借技術(shù)創(chuàng )新、產(chǎn)品迭代與客戶(hù)拓展，持續賦能半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。未來(lái)，隨著(zhù)國產(chǎn)替代進(jìn)程加速與存儲領(lǐng)域業(yè)務(wù)放量，公司有望進(jìn)一步提升全球市場(chǎng)份額，成為兼具技術(shù)競爭力與規模優(yōu)勢的全球探針卡領(lǐng)先企業(yè)。