芯片公司博通集成IPO過(guò)會(huì ):三年賺2.9億 66%用于研發(fā)
挖貝網(wǎng) 1月3日消息,據可靠消息,在今日召開(kāi)的第十七屆發(fā)審委2019年第4次工作會(huì )議上,博通集成電路(上海)股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):博通集成)首發(fā)上會(huì )獲通過(guò)!
集成電路芯片行業(yè)是全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎,5G來(lái)臨、物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規模提速等,將為集成電路芯片的發(fā)展帶來(lái)新的增長(cháng)點(diǎn)。但與發(fā)達國家相比,我國起步較晚,自給率偏低。特別是在中興事件后,芯片的發(fā)展愈受重視。
博通集成正處于集成電路芯片行業(yè),專(zhuān)注于無(wú)線(xiàn)通訊集成電路芯片的設計與研發(fā),為眾多國內外客戶(hù)提供低功耗高性能的無(wú)線(xiàn)射頻收發(fā)器和集成微處理器的無(wú)線(xiàn)鏈接系統級(SoC)芯片,并為智能交通和物聯(lián)網(wǎng)等應用場(chǎng)景提供無(wú)線(xiàn)通訊解決方案。
招股書(shū)顯示,2015年至2017年,博通集成業(yè)績(jì)表現良好,共實(shí)現營(yíng)業(yè)收入15.33億元,歸母凈利潤2.85億元。
同時(shí),公司十分注重研發(fā)。截至2017年末,公司擁有員工127人,其中,103人為研發(fā)人員,占到了81%。研發(fā)投入方面,2015年至2017年,公司研發(fā)費用共計1.87萬(wàn),占三年利潤總額的66%。
通過(guò)持續的研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng )新,公司在中國大陸和美國已獲授權的專(zhuān)利分別有26項、39項,集成電路布圖設計70項。
本次,公司計劃通過(guò)首次公開(kāi)發(fā)行,募集資金6.71億元,用于標準協(xié)議無(wú)線(xiàn)互聯(lián)產(chǎn)品技術(shù)升級項目、智能家居入口產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等。
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