聯(lián)蕓科技2025年凈利1.42億增長20.41% 董事長方小玲薪酬117.04萬
挖貝網(wǎng)4月10日,聯(lián)蕓科技[688449]近日發(fā)布2025年年度報告,報告期內,公司營業(yè)收入13.27億元,同比增長13.06%,歸屬于上市公司股東的凈利潤1.42億元,同比增長20.41%。
聯(lián)蕓科技表示,受益于存儲行業(yè)景氣度回升,同時公司PC-OEM市場持續(xù)突破、相關產(chǎn)品快速放量,2025年公司PCIe3.0、PCIe4.0及企業(yè)級SATA主控芯片產(chǎn)品出貨量明顯增長,帶動營業(yè)收入和綜合毛利率穩(wěn)步提升;同時,公司依托自身產(chǎn)品的技術優(yōu)勢與一站式解決方案能力,持續(xù)推進新客戶開發(fā)及存儲主控產(chǎn)品導入。在此基礎上,公司數(shù)據(jù)存儲主控芯片的整體經(jīng)營業(yè)績相較于去年實現(xiàn)增長。
2025年公司共申請發(fā)明專利76件,申請集成電路布圖設計2件,獲得授權發(fā)明專利23件、集成電路布圖設計登記2件。截至2025年底,公司累計擁有有效授權發(fā)明專利102件、軟件著作權69件、集成電路布圖設計29件。
高管薪酬方面,董事長方小玲報告期內從公司獲得的稅前薪酬總額117.04萬元,總經(jīng)理李國陽報告期內從公司獲得的稅前薪酬總額101.40萬元,董事會秘書、財務總監(jiān)錢曉飛報告期內從公司獲得的稅前薪酬總額79.48萬元。
挖貝網(wǎng)資料顯示,聯(lián)蕓科技是一家提供數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設計企業(yè)。目前,公司已構建起SoC芯片架構設計、算法設計、數(shù)字IP設計、模擬IP設計、中后端設計、封測設計、系統(tǒng)方案開發(fā)等全流程的芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化平臺。公司始終堅持核心技術自主研發(fā)和迭代創(chuàng)新,不斷推出具有市場競爭力的大規(guī)模集成電路芯片及解決方案。
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