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通富微電，重大技術(shù)突破！CPO產(chǎn)品已通過(guò)初步可靠性測試

2025/11/3 19:18:41      周路遙

字越少，事越大！

日前，有投資者在深交所互動(dòng)易平臺向通富微電提問(wèn)，問(wèn)題是：通富微電在南通、蘇州、馬來(lái)西亞檳城等地提前布局了CPO產(chǎn)線(xiàn)，預計2025年下半年開(kāi)始配合AMD MI400系列進(jìn)行量產(chǎn)準備。是否屬實(shí)？

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對于該問(wèn)題，通富微電明確表示，2025年上半年，公司在光電合封（CPO）領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)取得突破性進(jìn)展，相關(guān)產(chǎn)品已通過(guò)初步可靠性測試。后續情況將根據客戶(hù)及市場(chǎng)需求進(jìn)行判斷。

公開(kāi)資料顯示，隨著(zhù)人工智能技術(shù)的發(fā)展，對數據傳輸的要求也越來(lái)越高，在1.6Tbps以后，被業(yè)內看好的方案是就是光電合封（CPO）技術(shù)。

據悉，光電合封是一種新型的光電子集成技術(shù)。光電共封裝基于先進(jìn)封裝技術(shù)將光收發(fā)模塊和控制運算的專(zhuān)用集成電路（ASIC）芯片異構集成在一個(gè)封裝體內，形成具有一定功能的微系統。

該技術(shù)進(jìn)一步縮 短了光信號輸入和運算單元之間的電學(xué)互連長(cháng)度，在提高光模塊和 ASIC 芯片之間的互連密度的同時(shí)實(shí)現了更低的功耗，是解決未來(lái)大數據運算處理中海量數據高速傳輸問(wèn)題的重要技術(shù)途徑。