日前，龍芯中科發(fā)布了2025年第三季度報告。今年前三季度，公司營(yíng)業(yè)收入為3.51億元，同比增長(cháng)13.94%，歸母凈利潤為-3.94億元，上年同期為-3.43億元，虧損擴大14.89%。值得注意的是，2023年和2024年，龍芯中科同樣處于虧損狀態(tài)，歸母凈利潤分別為-3.29億元、-6.25億元。

不過(guò)，最讓人擔憂(yōu)的還不是龍芯中科的業(yè)績(jì)，而是其資金狀況。截至2025年9月30日，公司貨幣資金為1.41億元，交易性金融資產(chǎn)為3.76億元，合計為5.17億元。要知道龍芯中科2025年前三季度的光是研發(fā)費用和銷(xiāo)售費用就分別達到了3.22億元和7511.81萬(wàn)元。

所以，這種情況下，龍芯中科有可能面臨融資壓力。況且，近期半導體融資市場(chǎng)的表現也頗為活躍，比如近期寒武紀完成了總額約40億元的融資，摩爾線(xiàn)程已經(jīng)完成注冊、沐曦股份也成功過(guò)會(huì )。

研發(fā)費用居高不下，新一代CPU、GPU開(kāi)發(fā)到了關(guān)鍵時(shí)刻

從財報來(lái)看，高額的研發(fā)費用是龍芯中科虧損的核心原因之一。比如今年前三季度，公司研發(fā)費用為3.22億元，同比增長(cháng)約3.5%，占當期營(yíng)收的比例為91.74%。

而且，龍芯中科并不只是今年的研發(fā)費用高，而是一直都比較高。比如，2024年，龍芯中科研發(fā)投入達5.31億元，占營(yíng)業(yè)收入比例為105.34%，其中研發(fā)費用4.30億元，開(kāi) 發(fā)支出1.01億元。

那么，經(jīng)過(guò)多年持續高強度的研發(fā)投入，龍芯中科有可能通過(guò)削減研發(fā)費用來(lái)減少虧損么？我們無(wú)法正面回答這個(gè)問(wèn)題，但有一點(diǎn)是必須要注意的，即：龍芯新一代CPU、GPU的開(kāi)發(fā)到了關(guān)鍵時(shí)刻。

1、首款GPGPU產(chǎn)品9A1000今年三季度流片

在此前的公告中，龍芯中科表示，公司收款GPGPU芯片9A1000研發(fā)基本完成，計劃在三季度內交付流片。據悉，龍芯9A1000瞄準的不是高端市場(chǎng)，是一款支持AI加速的入門(mén)級顯卡。它的圖形性能對標的是AMD在2017年發(fā)布的RX550。 

不過(guò)，龍芯中科已經(jīng)規劃好了9A2000和9A3000，每一代產(chǎn)品性能都是前一代GPGPU產(chǎn)品性能的4倍或8倍（如做雙硅片封裝）。并且龍芯中科還強調，9A3000的算力在服務(wù)器上是可用的。

2、下一代桌面芯片3B6600計劃今年三季度完成設計交付流片 

和公司首款GPGPU產(chǎn)品一樣，龍芯下一代桌面芯片3B6600也計劃今年三季度完成設計交付流片。據龍芯介紹，公司下一代桌面芯片3B6600的研制，工藝不變，進(jìn)行結構優(yōu)化，預計單核性能可以處于世界領(lǐng)先行列，計劃使用境內成熟工藝達到國外先進(jìn)工藝CPU的性能。

3、升級芯片制造工藝

此外，龍芯中科還有可能其芯片的制造工藝進(jìn)行升級，因為在近期的調研中，龍芯中科強調：

Xnm先進(jìn)工藝32核以上服務(wù)器芯片3D7000是龍芯2025-2027重點(diǎn)研發(fā)芯片，結合Xnm工藝進(jìn)展情況也有可能先做1Xnm工藝16核服務(wù)器芯片3C6600，具體流片和量產(chǎn)情況要根據IP設計和我們國家工藝迭代的進(jìn)展程度確定。

半導體融資市場(chǎng)表現活躍，多家芯片設計公司完成或正在完成融資

從市場(chǎng)環(huán)境來(lái)看，目前A股半導體融資市場(chǎng)表現活躍，多家芯片設計公司完成或正在完成融資。并且，這些公司從公布融資信息，但實(shí)際獲批，用時(shí)都很短。

就拿近期完成約40億融資的寒武紀來(lái)說(shuō)。2025 年 4 月 30 日，寒武紀召開(kāi)了第二屆董事會(huì )第三十一次會(huì )議，審議通過(guò)了《關(guān) 于公司符合 2025 年度向特定對象發(fā)行股票條件的議案》。

僅僅4個(gè)月后，2025 年 9 月 5 日，證監會(huì )就出具了《關(guān)于同意中科寒武紀科技股份有限公 司向特定對象發(fā)行股票注冊的批復》，同意寒武紀向特 定對象發(fā)行股票的注冊申請，批復自同意注冊之日起 12 個(gè)月內有效。

又比如摩爾線(xiàn)程，公司于2025年6月30提交招股書(shū)，于9月26日正式過(guò)會(huì )，用時(shí)僅88天。而在10月30日，證監會(huì )又同意了摩爾線(xiàn)程的科創(chuàng )板IPO注冊申請。

綜上所述，對于芯片行業(yè)的龍頭公司來(lái)說(shuō)，2025年的融資環(huán)境可能是較為友好的，無(wú)論是監管部門(mén)和市場(chǎng)，可能都會(huì )給予一定的支持。