辰至半導(dǎo)體亮相2025汽車芯片技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇,展示國(guó)產(chǎn)汽車網(wǎng)關(guān)SOC革新方案
2025年9月11日,第七屆硬核芯生態(tài)大會(huì)暨2025汽車芯片技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇在深圳國(guó)際會(huì)展中心正式舉行。作為行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè),辰至半導(dǎo)體受邀參與此次峰會(huì),并與安謀科技、東芯股份、華微電子、??荡鎯?chǔ)等知名半導(dǎo)體企業(yè)一道,發(fā)表主題演講,以全球化視角探索產(chǎn)業(yè)未來(lái),共同探討如何把握芯?本?化的窗?期,抓住中國(guó)新興市場(chǎng)的發(fā)展機(jī)會(huì)。

辰至半導(dǎo)體銷售總監(jiān)蔡永鋼的演講主題是 “汽車E/E架構(gòu)下的高性能域控芯片應(yīng)用”。他表示,傳統(tǒng)的汽車由幾十甚至上百個(gè)分散的ECU(電子控制單元)控制不同功能,導(dǎo)致系統(tǒng)復(fù)雜、協(xié)同困難。而汽車SoC將CPU、GPU、NPU、MCU和各種專用IP核集成于一體,成為了汽車的“超級(jí)大腦”。
目前,汽車SOC大致可以分為智能座艙域SoC、智能駕駛域SoC、車身控制和網(wǎng)關(guān)SoC三類,后者用于車內(nèi)多個(gè)網(wǎng)絡(luò)間進(jìn)行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)和傳輸,在異構(gòu)車載網(wǎng)絡(luò)之間提供無(wú)縫通信,同時(shí)與外部網(wǎng)絡(luò)之間建立橋梁,并解決數(shù)據(jù)帶寬和安全性問(wèn)題。近年來(lái),在電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的推動(dòng)下,該類SOC發(fā)展迅速。不過(guò),當(dāng)前這一市場(chǎng)主要被國(guó)際巨頭所壟斷。
為了打破壟斷,辰至半導(dǎo)體突破卡脖子技術(shù),推出了C1汽車網(wǎng)絡(luò)處理器SOC,該SOC有三個(gè)型號(hào),分別面向高性能、低功耗、高性價(jià)比市場(chǎng)。據(jù)悉,該芯片采用多核異構(gòu)架構(gòu),16nm FinFET工藝和低功耗設(shè)計(jì),具有高算力、高帶寬、低延遲、低功耗、實(shí)時(shí)場(chǎng)景啟動(dòng)等特征,并擁有28路通信接口,32路模擬輸入輸出通道,方便進(jìn)行擴(kuò)展。目前,辰至半導(dǎo)體C1汽車網(wǎng)絡(luò)系列SOC已成功點(diǎn)亮,正在進(jìn)行客戶驗(yàn)證。
除了汽車領(lǐng)域,辰至半導(dǎo)體還計(jì)劃將C1系列SOC的應(yīng)用范圍擴(kuò)展至工控領(lǐng)域、低空經(jīng)濟(jì)和機(jī)器人領(lǐng)域,以車規(guī)級(jí)核‘芯’賦能產(chǎn)業(yè)架構(gòu)升級(jí)。
在政策支持與市場(chǎng)需求雙重驅(qū)動(dòng)下,辰至半導(dǎo)體正持續(xù)在技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)拓展、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同等方面持續(xù)取得突破,并有望在汽車電子、工業(yè)控制等高附加值市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)較好增長(zhǎng),為半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化特別是車規(guī)級(jí)芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程貢獻(xiàn)自己的力量。
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