芯??萍加媱澑案凵鲜校豪麧欉B續3年下滑,連續2年虧損,去年虧損狀態(tài)下還發(fā)放股權激勵
又一家科創(chuàng )板上市公司計劃去港交所上市了!
日前,芯??萍迹?88595.SH)發(fā)布公告稱(chēng),為深化公司國際化戰略布局,進(jìn)一步提高公司綜合競爭力,提升公司國際品牌形象,同時(shí)更好利用國際資本市場(chǎng),多元化融資渠道,公司擬在境外發(fā)行股份(H股)并在港交所主板上市。

據悉,芯??萍际侨盘栨溂呻娐吩O計企業(yè),同時(shí)擁有模擬信號鏈和MCU雙平臺驅動(dòng)的集成電路設計企業(yè),也是少數擁有物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案的集成電路設計企業(yè)之一。
利潤連續3年下滑,連續2年虧損
芯??萍加?020年正式在科創(chuàng )板上市,從2022年開(kāi)始,公司的利潤就開(kāi)始下滑。
數據顯示,2022年至2024年,芯??萍紶I(yíng)業(yè)收入分別為6.18億元、4.33億元、7.02億元,分別同比增長(cháng)-6.28%、-29.91%、62.22%;歸母凈利潤分別為282.19萬(wàn)元、-1.43億元、-1.73億元,公司2022年歸母凈利潤同比下降了97.05%。

2025年第一季度,芯??萍家琅f沒(méi)能走出虧損狀態(tài),實(shí)現營(yíng)收1.58億元,實(shí)現歸母凈利潤-2403.76萬(wàn)元。
有意思的是,雖然公司2024年是虧損的,但并不妨礙芯??萍及l(fā)放股權激勵。
芯??萍急硎?,2024年公司歸屬于母公司所有者的凈利潤-1.73億元,較上年增加-2942.22萬(wàn)元。主要系本年度股份支付費用7313.56萬(wàn)元,另公司持續保持汽車(chē)、工業(yè)、BMS等戰略產(chǎn)品方面的研發(fā)、產(chǎn)品規劃及市場(chǎng)布局,研發(fā)人員結構優(yōu)化,導致本報告期歸屬于母公司所有者的凈利潤繼續虧損。

如其所說(shuō),受股權支付費用的影響,芯??萍?024年的三費支出大幅上升,其中銷(xiāo)售費用上升46.51%、管理費用上升66.76%,研發(fā)費用上升45.89%,其中管理費用中的股權激勵費用為1606.83萬(wàn)元。

不過(guò),剔除股份支付影響后,芯??萍间N(xiāo)售費用較上年增長(cháng)2.48%;管理費用較上期下降3.72%,研發(fā)費用同比增長(cháng)8.01%。
長(cháng)短期借款和應付債券近7億元 貨幣資金為4.88億元
在公司持續虧損的同時(shí),芯??萍荚谪搨矫娴谋憩F也不容樂(lè )觀(guān)。

截至2025年3月31日,芯??萍钾泿刨Y金為4.88億元,同時(shí)公司交易性金融資產(chǎn)、一年內到期的非流動(dòng)資產(chǎn)等均為零。負債方面,芯??萍级唐诮杩顬?.40億元、長(cháng)期借款為0.70億元,應付債券為3.74億元,合計為6.84億元。公司的貨幣資金并不足以覆蓋有息負債。
更重要的是,2022年、2023年、2024年及2025年第一季度,芯??萍冀?jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現金流量?jì)纛~分別為-8554.79萬(wàn)元、1486.13萬(wàn)元、-9680.58萬(wàn)元、-4096.93萬(wàn)元。除了2023年,其他時(shí)間的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現金流量?jì)纛~均為負數。
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