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頂立科技：董事長戴煜博士出席 第六屆半導體用炭材料技術(shù)研討會

2025/5/5 18:53:18      挖貝網(wǎng) 李輝

2025年4月28日，由碳石墨全產(chǎn)業(yè)鏈B2B平臺“石墨邦”主辦的“2025年第六屆半導體用炭材料技術(shù)研討會”在長沙召開。

湖南頂立科技股份有限公司（簡稱：頂立科技）董事長戴煜博士出席，并發(fā)布了題為《半導體用關(guān)鍵涂層材料及熱工裝備技術(shù)與應用現(xiàn)狀》的主題報告，介紹了頂立科技在半導體關(guān)鍵涂層材料及熱工裝備領(lǐng)域的技術(shù)突破。

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戴煜博士指出，針對第三代半導體碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）單晶生長用高性能涂層材料的迫切需求，頂立科技開發(fā)了碳化鉭（TaC）和碳化硅（SiC）涂層制備技術(shù)，實現(xiàn)了大尺寸、細晶、均勻且致密的涂層制備，該成果顯著提升了晶體生長用石墨基座的耐腐蝕性、導熱均勻性及使用壽命，已在國內(nèi)頭部半導體企業(yè)實現(xiàn)規(guī)模化應用。

同時，該報告還對半導體核心原材料及零部件制備過程中所需的熱工設備進行了全面介紹。頂立科技自主研發(fā)的化學氣相沉積爐、高溫燒結(jié)爐、石墨化爐以及純化設備等，憑借其先進的技術(shù)和可靠的品質(zhì)，在行業(yè)內(nèi)持續(xù)保持領(lǐng)先地位。

會議期間，頂立科技與華錦新材、芯科半導體新材料簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，三方將圍繞等靜壓石墨、多孔石墨及涂層新材料的研發(fā)、生產(chǎn)及產(chǎn)業(yè)化應用展開深度協(xié)同，精準匹配第三代半導體對高溫、高頻、高功率場景的嚴苛需求，將合力打造高純度、高性能的石墨材料產(chǎn)品矩陣，加速推進高端新材料的國產(chǎn)化替代進程。

頂立科技稱，此次合作將充分發(fā)揮三家優(yōu)勢，依托頂立科技在特種熱工裝備與工藝領(lǐng)域的深厚積累，結(jié)合華錦新材、芯科新材在前沿材料研發(fā)與規(guī)模化生產(chǎn)的領(lǐng)先實力，將實現(xiàn)“裝備-材料-工藝”的協(xié)同創(chuàng)新，將為新能源汽車、5G通信等領(lǐng)域第三代半導體器件的國產(chǎn)化供應提供關(guān)鍵材料支撐，助力我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力邁上新臺階

資料顯示，頂立科技創(chuàng)建于2006年，專注于特種材料及特種熱工裝備研制、生產(chǎn)和銷售。公司是A股主板上市公司（楚江新材：002171）的控股子公司，國家產(chǎn)業(yè)投資基金投資企業(yè)。公司秉承“提供先進材料與裝備，助力科技強國”的使命，以科技創(chuàng)新為核心，走專精特新之路，致力成為“特種材料、特種裝備”領(lǐng)域的引領(lǐng)者。公司積極推動航空航天等領(lǐng)域高性能關(guān)鍵材料國產(chǎn)化，產(chǎn)品主要涵蓋第三代半導體專用高純碳粉、高純TaC涂層、高純SiC涂層、金屬基3D打印材料及構(gòu)件等。